Baustoffdatenbank

Produktübersicht

Hytec P510 Renorapid ist eine 1K-Grundierung für saugfähige und nicht saugfähige Untergründe, z. B. Rohbetondecken, Zement-, Calciumsulfat-, Steinholz- und Magnesiaestriche, Gussasphalt, Steinfliesen sowie Holzverlegewerkstoffe. Zur Verfestigung wundgelaufener Estrichrandzonen und als Haftbrücke auf Untergründen mit Resten alter, fest anhaftender Klebstoffe einsetzbar. Zur Absperrung von kapillar aufsteigender Feuchtigkeit oder Restfeuchte bis max. 4,5 CM-% auf unbeheizten
und max. 3,0 CM-% auf beheizten, dauerhaft feuchtigkeitsbeständigen Untergründen geeignet. Nicht geeignet zur Absperrung von kapillar aufsteigender Feuchtigkeit bei Calciumsulfat- und Magnesiaestrichen. Bei Spachtelarbeiten kann auf eine Absandung verzichtet werden, wenn HYTEC P510 RENORAPID mit GRIP A936 XPRESS nochmals zwischengrundiert wird.

Verbrauch:
Als Grundierung: ca. 150 g/m²
Als Feuchtigkeitssperre: ca. 250-300 g/m² (zweimaliger Auftrag im Abstand von 1-2 Stunden)

Giscode:
RU1 - lösemittelfreie Polyurethanklebstoffe/ -Vorstriche

Emicode:
EC1 - sehr emissionsarm